Szép csendben építi újra felsőbb kategóriás chipkínálatát a tajvani MediaTek, melynek 5G modemmel szerelt Dimensity lapkái azért nem nagyon kerültek még errefelé forgalmazott telefonokba, mert a készleteket az Ázsiában piacra lépett modellek és kiszerelések felélték. A Huawei gyártási nehézségei miatt ugyanakkor felszabadulhat a félvezető partnereknél kellő mennyiségű kapacitás, és például a Honor önállóvá válásával újabb márka érdeklődhet a MediaTek chipjei iránt, amely bátran adhat le nagyobb rendelést. Holnap állítólag kapásból két új lapka érkezik.

[+]

A Dimensity 1200-ról eddig azt hallottuk, hogy 6 nm-es node-on készül, és valamivel erősebb lehet a Snapdragon 865-nél – ez azt jelenti, hogy nem a 888-as Snapdragon ellen szánják, éppen ezért olcsóbb telefonokban köthet ki. Az MT6893 kódjelű chip négy 3 GHz-re skálázott Cortex-A78 és négy 2,6 GHz-es Cortex-A55 magot vethet be a Mali-G77MC9 GPU-val megtámogatva. A Dimensity 1100 hasonló alapokra, alacsonyabb órajellel építkezhet, négy 2,6 GHz-es Cortex-A78 és négy 2 GHz-es Cortex-A55 processzormagot kínálva, akár 108 megapixeles főkamerával, UFS 3.1-es tárolóval, LPDDR4x RAM-rammal és 168 Hz-es FHD+ panellel együtt dolgozva.

A kiszivárgott MediaTek terv (forrás: Digital Chat Station)

Ezzel egy időre a MediaTek letudhatja a friss chipeket, ám állítólag már megkezdte a 2022-es munkálatokat, és az 5 nm-es node-ról legördülő Dimensity 2000 lehet az, amely az abszolút hardveres elittel felveszi a versenyt. A nagyjából egy év múlva érkező lapka az ARM idén bejelentésre kerülő Cortex-X2 főmagjára épülhet Cortex-A79 és A55 processzormagok mellett, és első körben az Oppo, a Vivo és a Honor telefonjaiban bukkanhat fel.